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pcb鍍層測厚儀

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德國菲希爾銅箔測厚儀 SR-SCOPE RMP30-S介紹:

通過電阻法無損測量印制電路板上銅鍍層的厚度。由于儀器能不受中間銅層和背面銅層的影響,因而特別適合多層板及超薄板上頂層銅箔厚度的測量。SR-SCOPE ® RMP30-S 該便攜式設備采用 4 點電阻法,十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響,因此能夠精確測定上層面銅層的厚度。

從1953年起,F(xiàn)ISCHER就致力于在鍍層厚度、材料分析、顯微硬度和材料測試領域研究及開發(fā)不斷創(chuàng)新、性能的通用測試技術。時至今日,F(xiàn)ISCHER儀器以其測量準確、精度高、穩(wěn)定性好等特點為用戶推崇和使用。FISCHER 儀器以其良好的準確性和可靠性已經遍布各個工業(yè)和科學研究領域。FISCHER 更會用嚴苛的質量標準和持續(xù)的發(fā)展策略為主旨,繼續(xù)開發(fā)和生產技術良好、簡單實用的測量系統(tǒng)和軟件,更好地為廣大客戶服務。

 

主要特點介紹:

        ? 根據微電阻方法EN14571: 2004,
        ? 采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。
        ? 電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器。
        ? 用于測量數據和文字顯示的大液晶顯示器,  有兩條雙行16個字母顯示,分別顯示測量參數和操作指導等。
        ? 能記憶100個應用程式和在大1,000個數據塊中的多10,000個測量數據。動態(tài)的存儲器管理。
        ? 測量數據塊的儲存帶日期及時間特征。
        ? 儲存的測量數據可以進行選擇和糾正。
        ? 自動探頭識別功能。
        ? 雙向的RS232口用于PC或打印機連接。
        ? 帶聽覺信號的規(guī)格限制。
        ? 統(tǒng)計評估功能。

Helmut-Fischer成立于1953年,是為精密材料分析,材料測試,涂層厚度,顯微硬度,電導率和鐵素體含量測量以及陽極密封和孔隙率測試提供儀器和解決方案的創(chuàng)新**者。基于其豐富的經驗,該公司能夠為這些領域中的任何一個領域的項目提供理想解決方案。菲希爾(Helmut Fischer)活躍于,Helmut Fischer公司在有13個子公司和32個銷售辦事處,分布在主要的工業(yè)國家。篤摯儀器代理供應的產品代表著高質量的標準和很高的精度。篤摯儀器代理供應的德國菲希爾所有的產品都是在德國辛德爾芬根的良好工廠生產的。優(yōu)質的客戶服務,并享有很高的客戶忠誠度。篤摯儀器是可靠且稱職的合作伙伴,可提供專業(yè)的咨詢,廣泛的服務和以實踐為導向的培訓活動。今天,FISCHER儀器已成功應用于汽車,汽車零部件,電鍍,粉末涂料,電子,電氣,鍍鋅,研究與開發(fā)以及其他各個領域。 篤摯儀器致力于為客戶提供優(yōu)質的產品和服務,以提高和提高其終產品的質量,生產率和可靠性。

技術參數 

  

電氣測量原理圖

測量印刷電路板上的Cu層

適宜探頭型號:?ERCU N 和 ERCU-D10。

型 號SR-SCOPE RMP30-S(測試主機)
功 能采用微電阻法原理來測量銅層的厚度
適 用測量多層線路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度
主機特點特大LCD顯示屏
測量探頭PROBE ERCU N (測面銅之探頭)
測量范圍探頭ERCU N:
范圍 I: 0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils)
范圍II: 5 – 120 μm (0.2 – 4.7 mils)
探頭ERCU-D10:
范圍 I: 0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils)
范圍 II: 5 – 200 μm (0.2 – 8 mils)
重復精度

探頭ERCU N:0.2 μm (0.008 mils) ≤ s ≤ 2 % 讀數

探頭ERCU-D10:0.075 μm (0.003 mils) ≤ s ≤ 1.5 % 讀數

主機尺寸160mm × 80mm × 30mm (高×寬×厚)
主機重量230克
售后服務一年保修

 

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